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采用CZ/MCZ法拉制的大尺寸高純度硅單晶及制品是集成電路刻蝕工藝中使用的關鍵材料。
采用FZ法拉制的高純度單晶。
采用CZ/FZ法拉制高純度的單晶晶體，并按客戶要求加工成不同類型的晶圓片。
采用DSS法生長的大尺寸高純度多晶硅制品是集成電路刻蝕工藝中使用的關鍵材料。
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